菱生精密工业股份有限公司
- MEMS 麦克风封测
- SECS/GEM
背景说明及挑战
- 公司位置: 台中市潭子区
- 资本额： 38亿元
- 员工人数： 2,300人
- 主要产品：MEMS 麦克风封测
- 希望以SECS/GEM通讯协定串连起Die Bonder设备的Wafer及Strip关係。
- 希望以SECS/GEM通讯协定串连起Laser Mark设备的ChipID及Strip关係。
- 希望以SECS/GEM通讯协定串连起AOI检验结果及Strip资料。
- 产品发生问题时需花费许多人力时间查找。
解决方案
- 以SECS/GEM通讯协定连线Die Bonder、 Laser Mark、 AOI等设备。
- 开发DTS晶片追溯系统，以电脑系统记录晶片位置(Wafer/Strip/ChipID)。
导入后效益
Before
- 产品发生问题时需花费许多人力时间查找
After
- 以SECS/GEM通讯协定连线设备，即时取得设备製程参数，节省大量人工抄写时间，并可做为后续全厂自动化生产的基础。
- 开发DTS晶片追溯系统可快速追溯 DeviceID 的参数、图片、点位，同时满足客户需求，稳固订单。