菱生精密工業股份有限公司
- MEMS 麥克風封測
- SECS/GEM
背景說明及挑戰
- 公司位置: 台中市潭子區
- 資本額： 38億元
- 員工人數： 2,300人
- 主要產品：MEMS 麥克風封測
- 希望以SECS/GEM通訊協定串連起Die Bonder設備的Wafer及Strip關係。
- 希望以SECS/GEM通訊協定串連起Laser Mark設備的ChipID及Strip關係。
- 希望以SECS/GEM通訊協定串連起AOI檢驗結果及Strip資料。
- 產品發生問題時需花費許多人力時間查找。
解決方案
- 以SECS/GEM通訊協定連線Die Bonder、 Laser Mark、 AOI等設備。
- 開發DTS晶片追溯系統，以電腦系統記錄晶片位置(Wafer/Strip/ChipID)。
導入後效益
Before
- 產品發生問題時需花費許多人力時間查找
After
- 以SECS/GEM通訊協定連線設備，即時取得設備製程參數，節省大量人工抄寫時間，並可做為後續全廠自動化生產的基礎。
- 開發DTS晶片追溯系統可快速追溯 DeviceID 的參數、圖片、點位，同時滿足客戶需求，穩固訂單。